世界首颗0.13微米TD-SCDMA手机核心芯片诞生

发布时间：2005/10/15 20:15:16 阅读：

 
重庆邮电学院10月9日宣布，该学院成功研制开发出0.13微米工艺的TD-SCDMA 3G手机核心芯片，这标志着我国3G通信核心芯片的关键技术有了新的突破。重庆邮电学院院长聂能介绍，为研发此芯片，重庆邮电学院与合作单位累计投入5000万元人民币。

　

　图为工作人员向记者比较芯片与五角硬币的大小。

　　图为研发项目负责人郑建宏教授向记者比较芯片与五角硬币的大小。 新华社记者 茆琛 摄

　　重庆邮电学院９日宣布，该学院成功研制开发出世界上第一颗０．１３微米工艺的ＴＤ－ＳＣＤＭＡ　３Ｇ手机核心芯片。这不但加速了３Ｇ手机芯片的商业化进程，更标志着中国３Ｇ通信核心芯片的关键技术达到了世界领先水平。

　　重庆邮电学院院长聂能介绍，０．１３微米工艺的ＴＤ－ＳＣＤＭＡ　３Ｇ手机核心芯片由重庆邮电学院开发研制，该成果又被称为具有中国知识产权的“通芯一号”芯片。

　　与采用０．１８微米工艺的ＴＤ－ＳＣＤＭＡ　３Ｇ手机核心芯片相比，“通芯一号”具有明显优势：一是功耗尺寸小，成本低；二是具有多内核结构，可支持ＴＤ－ＳＣＤＭＡ手机高速处理能力，同时此结构扩展升级方便，在不改变整个结构的同时，芯片可延伸到后３Ｇ功能；三是包含了专有的检测电路和解码电路，处理速度快，可支持每秒３８４千比特以下的所有业务；四是采用国际上成熟的商用专业模块，性能稳定可靠，适用于大规模生产；五是整个芯片设计工作在重庆完成，流片和封装在上海完成，实现了芯片从中国制造到中国创造的跨越。

　　记者在新闻发布会现场看到，“通芯一号”芯片为正方形，形状小于五角钱硬币，与常人拇指指甲盖大小相仿。重庆市邮电学院院长聂能介绍，为研发“通芯一号”，重庆邮电学院与合作单位累计投入５０００万元人民币。

　　“通芯一号”的问世将降低３Ｇ手机成本，使普通手机用户使用到与二代通讯终端价格相近，体积小、功能强、功耗低的第三代移动通信终端。

　　ＴＤ－ＳＣＤＭＡ是由中国科学家提出、为世界公认的３Ｇ标准。ＴＤ－ＳＣＤＭＡ的中文含义为时分同步码分多址接入，该项通信技术也属于一种无线通信的技术标准。中国第一次提出并在此无线传输技术（ＲＴＴ）的基础上与国际合作，完成了ＴＤ－ＳＣＤＭＡ标准，成为ＣＤＭＡ ＴＤＤ标准的一员的。

　　记者 茆琛　徐旭忠

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